講演「次世代エレクトロニクス実装を支える異種材料接合・接着技術」のお知らせ

エレクトロニクス実装学会 機能性ハイブリッド材料研究会が開催する「次世代エレクトロニクス実装を支える異種材料接合・接着技術」にて招待講演をおこないます。
講演者名: 大久保雄司 (助教)
講演タイトル:熱アシストプラズマ処理によるフッ素樹脂への高密着性金属膜・金属配線の形成
日時: 2016年11月8日(火) 13:50-14:35
場所: 東京・回路会館